7月5日,台湾晶圆代工厂龙头PSMC与日本金融集团SBI控股株式会社达成协议,合作在日本设立12英寸晶圆代工厂,争取日本官方补贴。 PSMC董事长黄崇仁透露,PSMC将利用自研的22/28nm工艺和晶圆堆叠技术,进攻AI边缘计算衍生的多个应用市场。未来的合作将侧重于提供技术和人员。 SBI Holdings首席执行官Kitao Yoshitaka表示,PSMC将与SBI成立合资公司,以获得融资并在日本建设晶圆厂。 PSMC将提供技术和人员,而SBI将负责资金和寻找工厂地点。
本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。:https://www.sxr.hainanhks.com/6133.html